I
trattamenti chimici di conversione superficiale hanno un ruolo molto importante
nella tecnologia dell’Alluminio, ma i risultati ottenibili sono globalmente inferiori
a quelli ottenuti con il processo di anodizzazione per qualità di finitura,
range di applicazioni e protezione alla corrosione. I ricoprimenti ottenuti per
via elettrolitica sono superiori anche dal punto di vista meccanico e di
resistenza all’abrasione. La natura porosa dei film di ossidi permette anche la
produzione di ricoprimenti colorati tramite la deposizione di pigmenti organici
e metallici. Quando una corrente elettrica è fatta circolare attraverso una
cella elettrolitica nella quale l’Alluminio funge da anodo, gli anioni migrano
verso l’anodo, al quale cedono le cariche elettriche che trasportano, e si
depositano su di esso. In soluzione acquosa gli anioni sono costituiti in gran
parte da Ossigeno, il quale si combina con l’Alluminio. In funzione della
solubilità delle specie chimiche che si depositano sul metallo si possono avere
quattro condizioni distinte.
Ø
Prodotti insolubili nell’elettrolita: formano
uno strato molto adeso e in pratica elettricamente non conduttivo sull’anodo.
La crescita del film procede finché la resistenza dello strato non impedisce la
circolazione della corrente. Gli spessori degli strati prodotti sono
normalmente molti sottili e compatti. Sono ottenuti in soluzioni di sali di
borati o tartarati, con l’applicazione di elevati campi elettrici, soprattutto
per la protezione di substrati di piccolissimo spessore.
Ø
Prodotti poco solubili nell’elettrolita:
formano uno strato ad elevata adesione, isolante se asciutto. In questo caso la
crescita del film avviene in contemporanea alla sua parziale dissoluzione,
portando alla formazione di porosità che garantisce la circolazione della
corrente fino ad un valore limite, al quale il tasso di crescita dell’ossido
uguaglia quello della sua dissoluzione e la crescita perciò si arresta. Lo
spessore massimo ottenibile dipende da molti fattori, tra i quali la natura
dell’elettrolita e la geometria del campo applicato. E’ importante notare che
la reazione di anodizzazione avviene all’interfaccia Alluminio – Ossido di
Alluminio, ovvero il film cresce dall’interno, con conseguente consumo di
materiale del substrato, che diventa via via più sottile. Tuttavia le
dimensioni totali del manufatto aumentano a causa del maggior volume occupato
dallo strato d’ossido. Questa condizione è impiegata nei processi industriali
che operano con acido cromico, solforico od ossalico.
Ø
Prodotti di formazione moderatamente solubili:
in queste condizioni il risultato dell’operazione è di una pulizia
elettrolitica della superficie del metallo, simile nei risultati ad un lavaggio
chimico, e generalmente utilizzata come trattamento di preparazione ad
operazioni successive.
Ø
Prodotti di formazione solubili: in questa
condizione il metallo si dissolve finché non satura la soluzione; avviene in
acidi e basi forti. Ne deriva perdita degli strati superficiali dello stesso,
che una volta riportato in ambiente naturale si ossida e passiva molto
velocemente.
Spesso, al
termine del processo di anodizzazione vera e propria, si effettua una
sigillatura della porosità tramite idratazione dello strato piu esterno, che
acquista così una migliore finitura superficiale. E’ possibile anche operare un
trattamento di colorazione, con particolari processi anche di
elettrocolorazione.
Nonostante gli
innumerevoli elettroliti riportati in letteratura, solo pochi sono di
importanza industriale e sono principalmente i processi con acido cromico,
solforico od ossalico. Il primo ad essere introdotto è stato il processo con
acido cromico, introdotto da Bengough e Stuart nel 1923 per la protezione del
Duralluminio usato negli idrovolanti. E’ un processo molto usato in Inghilterra
ed è particolare per l’andamento del voltaggio nella cella, che varia nel
tempo, con specifiche dettate dal Defence Specification DEF 151. E’ un processo
piuttosto complesso, ma una modificazione americana comporta l’uso di un
voltaggio costante, facilitando la conduzione industriale del processo.
Il processo
più comune è comunque quello che utilizza acido solforico, presentato nel 1927
da Gower e O’Brien, che oggi viene impiegato con molte varianti e accorgimenti
diversi.
Il processo
ad acido ossalico è stato sviluppato in Giappone e utilizzato per due decenni
anche in Germania. Una modifica apportata in Svizzera prevede l’uso di una
soluzione di acido ossalico contenente Titanio, Zirconio o Tallio per ottenere
un aspetto superficiale non metallico, ma più simile ad una porcellana.
I
principali parametri di processo nell’anodizzazione dell’Alluminio sono
riportati nella seguente tabella.
|
Elettrolita |
Acido Cromico |
Acido Solforico |
Acido Ossalico |
|
Tipo di soluzione acquosa |
CrO3, 2.5 – 3 % |
H2SO4, 20% |
(COOH)2, 5 – 10% |
|
Densità di corrente (A/dm2) |
0.1 - 0.5 (cc) |
1 – 2 (cc) |
1 – 2 (cc) |
|
Voltaggio (V) |
0 – 40 |
14 – 22 |
50 – 65 |
|
Temperatura (°C) |
40 |
18 – 25 |
30 |
|
Tempo di trattamento (min) |
20 – 50 |
10 – 60 |
10 – 30 |
|
Colore |
Grigio opaco |
Senza colorazione |
Senza colorazione |
|
Spessore del Film (mm) |
2 – 15 |
5 – 35 |
15 |
|
Applicazioni |
Protezione |
Protezione |
Protezione, decorativo |
|
Caratteristiche |
|
Molto duro |
|
Bisogna
anche menzionare il processo per la produzione di film più spessi, chiamato Hard
Anodizing, condotto a bassa temperatura in acido solforico al 7%, con un
voltaggio applicato di 120 V e una corrente circolante che varia dai 2 ai 5
A/dm2. Il trattamento viene prolungato nel tempo, fino anche a 3 o 4
ore, per permettere al film di raggiungere spessori dell’ordine dei 250 mm. Il
procedimento di anodizzazione ha quindi funzioni sia protettive che decorative, ma è anche la base per
applicazioni di vernici organiche e elettrodeposizioni di varia natura che
trovano migliore adesione sul substrato creato da questo processo.
La
composizione dell’ossido superficiale dipende largamente dal tipo di
elettrolita utilizzato, ma anche molto dalle condizioni di processo. Generalmente
lo strato di ricoprimento è composto di ossido di Alluminio, sia nella forma
cristallina di g-Al2O3
che in stato di materiale amorfo. Lo strato d’ossido anodico si compone di due
parti, la zona porosa esterna, che cresce su di uno strato profondo, molto più
sottile, denso e dielettricamente compatto, chiamato strato barriera (Barrier
Layer). Il suo spessore è al massimo il 2% dello spessore dell’intero strato e
la sua natura è la stessa dell’ossido naturale. Durante il processo di
anodizzazione è la parte che si forma per prima e lo spessore varia linearmente
con il voltaggio applicato crescendo, fino al limite di dissoluzione, di circa
14å per
Volt applicato; nonostante sia intrinsecamente non conduttivo né poroso, la corrente
rimane in circolazione nel circuito in virtù del piccolissimo spessore di
questo strato.
A seconda dei processi impiegati, il
barrier layer possiede le caratteristiche riportate in tabella.
|
Trattamento |
Temperatura (°C) |
Spessore film (å) |
Struttura e Composizione |
|
Aria secca |
20 |
10 – 40 |
Al2O3 amorfa |
|
Aria secca |
500 |
20 – 40 |
Al2O3 amorfa + h-Al2O3 |
|
Ossigeno |
20 |
10 – 20 |
Al2O3 amorfa |
|
Ossigeno |
500 |
100 – 160 |
Al2O3 amorfa + h-Al2O3 |
|
Aria umida |
20 |
4 – 10 |
Boemite + Idrargillite |
|
Aria umida |
300 |
8 – 10 |
|
|
Acqua bollente |
100 |
2 –
15 |
Boemite |
|
Autoclave |
150 |
10 |
Boemite |
|
Ossidazione chimica |
70 – 100 |
2 – 8 |
Boemite + ione di processo |
|
Anodizzazione normale |
18 – 25 |
100 – 150 |
Al2O3 amorfa + ione
di processo |
|
Anodizzazione profonda |
-3 – +6 |
300 - 400 |
Al2O3 amorfa + ione
di processo |
L’investigazione
sullo spessore del barrier layer può essere condotta attraverso misurazioni sulla
rapidità di variazione della corrente circolante al variare del potenziale
applicato; infatti la corrente rimane pressoché costante fintantoché il
potenziale applicato non supera lo spessore dielettrico dello strato, ma, una
volta raggiunto quel valore la corrente segue molto rapidamente le variazioni
del potenziale.
Il tasso di
crescita del barrier layer è molto veloce nei primi cinque secondi di
trattamento, in seguito il tasso di dissoluzione eguaglia quello di formazione
e perciò lo spessore rimane costante. La superficie dello strato a contatto con
l’elettrolita è tuttavia in costante modificazione, nel tentativo di
raggiungere uno stato di equilibrio piu’ stabile possibile. Questa superficie è
perciò sede dei processi di accrescimento dello strato, attraverso meccanismi
di trasporto ionico, molto sensibili alle condizioni del pH all’interfaccia e
al prodotto di solubilità degli ossidi in formazione.

La
struttura dello strato di barriera è quasi sempre completamente amorfa, anche
se in particolari processi di laboratorio sono stati prodotti strati contenenti
isole di g-Al2O3
cristallina, ottenute con potenziali superiori ai 100 Volt. Lo strato esterno
presenta caratteristiche completamente diverse. E’ caratterizzato da una struttura
microporosa, a crescita colonnare, risultante, secondo le piu’ recenti teorie,
da disomogeneità del campo elettrico che si possono generare sulla superficie
dello strato barriera. Tali fluttuazioni modificano la direzione delle linee di
corrente, che a loro volta promuovono una dissoluzione e deposizione
preferenziale, con l’effetto di produrre una struttura curva, sede dei processi
di accrescimento locale.
Le caratteristiche della struttura
chimico-fisica dello strato elettro-ossidato dipendono dal tipo di elettrolita
impiegato, dalla sua concentrazione, dal tempo di trattamento ma non in
particolar modo dalla densità di corrente circolante. Anche la temperatura del
bagno di generalmente non influenza le caratteristiche del film.
|
Elettrolita |
Concentrazione |
Temp. (°C) |
Spessore unitario (å/Volt) |
Diametro dei pori |
|
Ac. Fosforico |
4 % |
25 |
11.9 |
330 |
|
Ac. Ossalico |
2 % |
25 |
9.7 |
170 |
|
Ac. Cromico |
3 % |
40 |
10.9 |
240 |
|
Ac. Solforico |
15 % |
10 |
8 |
120 |
A
potenziale e temperatura costante, lo spessore unitario dell’ossido nel barrier
layer raggiunge il valore massimo di 14å/Volt a concentrazioni di elettrolita molto basse. All’aumentare
della concentrazione il tasso di crescita diminuisce e diviene pressoché nullo
a concentrazioni superiori al 90%. Quest’effetto non è dovuto al tasso di
dissoluzione perché altri studi hanno dimostrato che la velocità di
dissoluzione ionica è massima al 25% di concentrazione.
In prima
approssimazione, la corrente ionica circolante tra metallo ed elettrolita è una
funzione esponenziale dell’intensità del campo elettrico applicato secondo la
relazione
![]()
nella quale
x è la concentrazione dell’elettrolita, F è l’intensità del campo elettrico, k,
a e b
costanti. Questa relazione è stata adottata da Verwey e tiene conto della
velocità alla quale gli ioni migrano da una posizione interstiziale all’altra.
Considerando
nello specifico i moti di spostamento che avvengono in superficie, Mott ha
ottenuto una relazione che porta a risultati quasi identici, ma partendo da
considerazioni di natura quanto-meccanica:
![]()
nella quale
N è la densità di atomi in grado di partecipare al movimento, espressa in
atomi/cm2, n la frequenza delle vibrazioni atomiche, q1 è
la carica posseduta da ogni ione, U lo spessore e F il campo elettrico.
Ulteriori modificazioni sono state proposte in vari studi, ma l’andamento della
corrente è simile in quasi tutti i casi, in relazione esponenziale con il
voltaggio.
Come
lo spessore, anche la porosità del ricoprimento varia con la velocità di
dissoluzione e di crescita del film, che a loro volta dipendono dalle
condizioni operative e dall’elettrolita. Probabilmente il fattore singolo più
importante è il pH della soluzione. Infatti, mentre una soluzione con acido
fosforico (pH acido) produce uno strato molto spesso e poroso, una soluzione
contenente fosfati genera uno strato compatto e molto sottile.
Il massimo
diametro dei pori si ottiene industrialmente con un’elettrolita a base di acido
fosforico, e questa condizione superficiale è ottimale per successivi
trattamenti di elettrodeposizione. Pori via via più piccoli si ottengono con
acido ossalico e solforico, mentre l’acido cromico, in virtù della bassa
solubilità dell’ossido formato, produce pori molto piccoli e dispersi. I pori
si trovano al centro di una struttura planare a celle esagonali, con base di
forma quasi semisferica sullo strato barriera, create dalla crescita in
direzione radiale delle pareti dei pori stessi. Inizialmente, infatti, queste
celle si formano in singole file lungo i bordi grano, lungo i quali lo strato
barriera offre meno resistenza al passaggio della corrente. A questo punto
comincia la crescita longitudinale delle celle, in direzione del campo
elettrico applicato, dovuta al trasporto di Ossigeno a causa dei gradienti di
concentrazione e temperatura che si instaurano tra il fondo della cella e la superficie
esterna a contatto con l’elettrolita. In seguito si raggiunge una situazione di
maggior ordine con celle d’uguale diametro e lunghezza.
Le
dimensioni delle celle sono di particolare importanza nel determinare la
porosità e altre caratteristiche del rivestimento anodico. In generale,
all’aumentare del voltaggio applicato, la dimensione delle celle aumenta e
perciò il numero di pori diminuisce.
|
Elettrolita |
Volt |
Densità dei pori (109
pori/cm2) |
|
Acido Solforico, 15% 10°C |
15 |
76 |
|
|
20 |
52 |
|
|
30 |
18 |
|
Acido Ossalico, 2% 25°C |
20 |
35 |
|
|
40 |
11 |
|
|
60 |
6 |
|
Acido Cromico, 3% 50°C |
20 |
22 |
|
|
40 |
8 |
|
|
60 |
4 |
|
Acido Fosforico, 4% 25°C |
20 |
19 |
|
|
40 |
8 |
|
|
40 |
4 |
Nello sviluppo
dell’ossido anodico i pori crescono in dimensioni: il diametro delle celle e
dei pori rimane proporzionale al voltaggio, mentre le caratteristiche della
base delle celle sono legate all’equilibrio che si instaura tra la crescita per
deposizione e la dissoluzione, che può anche essere accelerata da fenomeni di
riscaldamento locale.

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