La brasatura in elettronica è una parte fondamentale del packaging e presenta diverse problematiche non solo tecniche, ma anche economiche e ambientali. Mentre fino a 10 anni fa la quasi totalità delle applicazioni elettroniche utilizzava leghe Pb-Sn, oggi pressioni ambientali e legislative stanno spingendo verso l’adozione di nuove leghe per brasatura senza piombo. Alcuni sistemi sono già commercializzati, esistono alcuni brevetti in questo settore, altri sono ancora in fase di ricerca. Negli ultimi anni sono aumentati gli sforzi da parte della comunità scientifica per trovare un valido sostituto alla lega Pb-Sn ed è stato fatto molto lavoro, ma ancora molto ne resta da fare. Recentemente sono stati sviluppati alcuni grossi progetti in questo settore, come il progetto NCMS negli USA, il progetto IDEAL in Europa e il progetto NEDO in Giappone. Lo sviluppo di nuove leghe senza Pb richiede la comprensione delle basi scientifiche e delle tecnologie che dovranno farne uso.
In questa relazione sono stati sviluppati innanzitutto gli aspetti generali della brasatura, e in particolare della brasatura in applicazioni di elettronica. Sono state considerate le principali tecnologie utilizzate al giorno d’oggi per assemblare dispositivi e circuiti elettronici. Sono stati analizzati poi i diagrammi di fase e le microstrutture del sistema Pb-Sn e di altri sistemi senza piombo. E’ stata posta particolare attenzione alle proprietà richieste da una lega per brasatura e alle proprietà dei giunti brasati. Infine sono stati considerati i principali difetti che si possono riscontrare in un giunto brasato.