5 - Bibliografia. [TOC]
     
     
    • Christofer R. M. Grovenor – Microelectronic Materials – Adam Hilger, Bristol, 1989, pagg. 239-278.

      •  
    • Richard C. Jaeger – Introduction to Microelectronic Fabrication – Addison-Wesley, New york, 1990, pagg. 131-151.

      •  
    • James W. Mayer – S.S. Lau – Electronic Materials Science: For Integrated Circuits in Si and GaAs - Macmillan, New York, 1990, pagg. 276-287, 323-329.

      •  
    • Simon M. Sze – Dispositivi a Semiconduttore - Hoepli, Milano, 1991, pagg. 455-461.

      •  
    • Ning Tu – Mayer - Feldman – Electronic Thin Film Science For Electrical Engineers and Materials Scientists - Macmillan, New York, 1992, pagg.355-367, 382-384.

      •  
    • A.Christou – Electromigration & Electronic Device Degradation – Hwiley Interscience, New York, 1994.

      •  
    • Semiconductor International – Cahner Publ., Febbraio 1998, supplemento pag. 5: "Making the Move to Dual Damascene Processing".

      •  
    • Elettronica Oggi N.262 – Gruppo Editoriale Jackson, Milano, 15 Ottobre 1998, pag. 28: "Il chip al rame è ormai una realtà".

      •  
    • Articoli n.999, 1007, 1010, 1011, 1018, 1021, 1026, 1037 di EE-Times e TechWeb presso http://www.eetimes.com e http://www.techweb.com.

      •  
    • http://www.chips.ibm.com